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표제지

목차

요약 3

Abstract 5

Ⅰ. 서론 8

Ⅱ. 품목별 현황 진단 및 기술 한계 극복전략 11

Ⅲ. 결론 및 정책제언 35

참고문헌 38

판권기 41

〈표 1〉 4D 센싱용 라이다 모듈 품목 기술경쟁력 11

〈표 2〉 융합 센서의 통합 신호처리용 AP 품목 기술경쟁력 14

〈표 3〉 V2X 통신 반도체 소재 품목 기술경쟁력 16

〈표 4〉 초고해상도 BEUV 포토레지스트 품목 기술경쟁력 19

〈표 5〉 펨토초레이저 다이싱 장비 품목 기술경쟁력 21

〈표 6〉 이종 집적 방열 소재 품목 기술경쟁력 23

〈표 7〉 전고체 전지용 고체 전해질(황화물계) 품목 기술경쟁력 26

〈표 8〉 인공지능용 PIM 반도체 품목 기술경쟁력 28

〈표 9〉 건식공정용 페로브스카이트 소재 품목 기술경쟁력 30

〈표 10〉 고 안정성 음이온 교환막 수전해 스텍 품목 기술경쟁력 33

〈표 11〉 미래선도품목별 유관사업 36

〈표 12〉 미래선도품목별 규제개선방향 37

[그림 1] 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 주요 정부 정책 8

[그림 2] 4D 센싱용 라이다 모듈 품목 연구협력 생태계 12

[그림 3] 통합 신호처리용 AP 품목 연구협력 생태계 15

[그림 4] V2X 통신 반도체 소재 품목 연구협력 생태계 17

[그림 5] 초고해상도 BEUV 포토레지스트 품목 연구협력 생태계 19

[그림 6] 펨토초레이저 다이싱 장비 품목 연구협력 생태계 22

[그림 7] 이종 집적 방열 소재 품목 연구협력 생태계 24

[그림 8] 전고체 전지용 고체 전해질(황화물계) 품목 연구협력 생태계 26

[그림 9] 인공지능용 PIM 반도체 품목 연구협력 생태계 29

[그림 10] 이종 집적 방열 소재 품목 연구협력 생태계 31

[그림 11] 이종 집적 방열 소재 품목 연구협력 생태계 33