목차
표제지
목차
요약 2
Ⅰ. 반도체 미세화의 한계 및 대안 5
1. 반도체산업의 기본 원칙: '무어의 법칙' 5
2. '무어의 법칙' 한계 극복 방안: More Moore와 More Than Moore 7
Ⅱ. 주요 반도체 기술 로드맵 9
1. 파운드리 9
2. D램(Dynamic Random Access Memory) 13
3. 낸드플래시 17
Ⅲ. 첨단 패키징: 이종집적을 중심으로 20
Ⅳ/Ⅲ. 결론 및 시사점 26
참고문헌 29
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