□ 중국은 첨단산업 발전에 필요한 반도체를 대부분 수입에 의존하고 있어 지속적인 반도체 국산화를 추진해 왔으며, 2014년 반도체를 국가 전략 산업으로 지정하고 국가자본 투입을 강화함.
- 중국은 반도체 제조기술 및 노하우 축적을 위해 로컬 파운드리 육성을 추진하며, 대규모 선행 투자비용을 지원하고자 반도체 투자기금을 조성해 왔음.
- 이후 반도체 공급망 전반에 대한 투자를 확대해나가고 있으며, 최근 강화된 미국의 대중 반도체 제재에도 불구하고 중국의 성과 발표가 이어지고 있음.
□ 중국정부는 미국의 대중 반도체 규제에 대응하고자 반도체 국산화를 추진 중이며, 이에 2024년 5월24일 발표된 3기 반도체 투자기금은 이전 대비 투자 규모와 기간을 늘려 중장기 R&D에 대한 지원을확대하고 산업 경쟁력을 높이는 데 주력할 예정임.
- 반도체 투자기금은 지난 10년간(2014~24년) 주로 반도체 제조역량 강화에 중점을 두고 대규모 자금을 투자하였으며, 이를 통해 SMIC, Huahong 등 로컬 파운드리의 생산능력이 큰 폭으로 성장함.
- 3기 반도체 투자기금의 자본금 규모는 3,440억 위안(한화 약 64조 원)에 달하며, 앞선 1, 2기와 마찬가지로 중국 내 사회자본 투자를 촉진해 약 1조 5,000억 위안 규모의 자금이 반도체 산업에 유입될 것으로 예상됨.
- 반도체 투자기금의 인내자본 역할을 강화하고자 출자 주주에 국유은행을 대거 참여시키고, 산업경기와 상관없이 중장기 투자를 지속할 예정이며, 기금 운용에 있어 반도체 산업을 주관하는 공업정보화부의 역할 강화를 통해 1, 2기에 발생한 부실투자 등의 문제점을 개선하고자 함.
□ 중국의 3기 반도체 투자기금은 중장기 기술 개발을 지원하는 인내자본 역할 외에도 AI 반도체와 고대역폭(HBM) 메모리 제조기술 확보에 투자를 집중할 것으로 보이며, 아울러 중국의 레거시 칩 생산능력 확장으로 인해 해당 분야의 가격경쟁이 심화될 가능성이 높아 이에 대한 대비가 필요함.
- 중국정부는 비용 투입 대비 반도체 기술 개발 성과가 크지 않음에도 불구하고, 일정 수준의 국산화 목표 달성을 위해 반도체 투자기금 등을 통한 지원을 지속할 것으로 보임.
- 특히 반도체 미세화 공정에 필요한 노광장비 및 반도체 재료, AI 반도체 등은 미국 등의 규제로 인해 수입이 어려워지면서 중장기 차원에서 국가역량을 집중하여 국산화를 추진할 전망임.
- 중국은 국내 수요를 충족하기 위해 지속적으로 생산 설비 투자를 확대해왔으며, 향후 3년 안에 레거시칩 생산능력이 약 60% 가량 확장될 것으로 예상되어 가격 하락 압력을 높일 것으로 예상됨.
(출처: 대외경제정책연구원)
- 중국은 반도체 제조기술 및 노하우 축적을 위해 로컬 파운드리 육성을 추진하며, 대규모 선행 투자비용을 지원하고자 반도체 투자기금을 조성해 왔음.
- 이후 반도체 공급망 전반에 대한 투자를 확대해나가고 있으며, 최근 강화된 미국의 대중 반도체 제재에도 불구하고 중국의 성과 발표가 이어지고 있음.
□ 중국정부는 미국의 대중 반도체 규제에 대응하고자 반도체 국산화를 추진 중이며, 이에 2024년 5월24일 발표된 3기 반도체 투자기금은 이전 대비 투자 규모와 기간을 늘려 중장기 R&D에 대한 지원을확대하고 산업 경쟁력을 높이는 데 주력할 예정임.
- 반도체 투자기금은 지난 10년간(2014~24년) 주로 반도체 제조역량 강화에 중점을 두고 대규모 자금을 투자하였으며, 이를 통해 SMIC, Huahong 등 로컬 파운드리의 생산능력이 큰 폭으로 성장함.
- 3기 반도체 투자기금의 자본금 규모는 3,440억 위안(한화 약 64조 원)에 달하며, 앞선 1, 2기와 마찬가지로 중국 내 사회자본 투자를 촉진해 약 1조 5,000억 위안 규모의 자금이 반도체 산업에 유입될 것으로 예상됨.
- 반도체 투자기금의 인내자본 역할을 강화하고자 출자 주주에 국유은행을 대거 참여시키고, 산업경기와 상관없이 중장기 투자를 지속할 예정이며, 기금 운용에 있어 반도체 산업을 주관하는 공업정보화부의 역할 강화를 통해 1, 2기에 발생한 부실투자 등의 문제점을 개선하고자 함.
□ 중국의 3기 반도체 투자기금은 중장기 기술 개발을 지원하는 인내자본 역할 외에도 AI 반도체와 고대역폭(HBM) 메모리 제조기술 확보에 투자를 집중할 것으로 보이며, 아울러 중국의 레거시 칩 생산능력 확장으로 인해 해당 분야의 가격경쟁이 심화될 가능성이 높아 이에 대한 대비가 필요함.
- 중국정부는 비용 투입 대비 반도체 기술 개발 성과가 크지 않음에도 불구하고, 일정 수준의 국산화 목표 달성을 위해 반도체 투자기금 등을 통한 지원을 지속할 것으로 보임.
- 특히 반도체 미세화 공정에 필요한 노광장비 및 반도체 재료, AI 반도체 등은 미국 등의 규제로 인해 수입이 어려워지면서 중장기 차원에서 국가역량을 집중하여 국산화를 추진할 전망임.
- 중국은 국내 수요를 충족하기 위해 지속적으로 생산 설비 투자를 확대해왔으며, 향후 3년 안에 레거시칩 생산능력이 약 60% 가량 확장될 것으로 예상되어 가격 하락 압력을 높일 것으로 예상됨.
(출처: 대외경제정책연구원)
목차
표제지
목차
1. 배경 3
2. 3기 반도체 투자기금의 특징 5
3. 평가 및 시사점 9
표 1. 2000년 이후 중국 반도체 산업 발전 과정 4
표 2. 중국 반도체 투자기금 1, 2, 3기 현황 8
표 3. 중국 반도체 기술 수준에 대한 자체 평가(2023년) 10
그림 1. 중국의 반도체/석유 수입액 추이 3
그림 2. 중국 반도체 생산 및 수요 추이(2010~26F) 3
그림 3. 제1기 반도체 투자기금 투자 분야 5
그림 4. 제2기 반도체 투자기금 투자 분야 5
그림 5. 반도체 공정별 투자 소요액 6
그림 6. 중국 신규 반도체 팹(fab)의 소유 지분 구조 6
그림 7. 반도체 투자기금 규모 7
그림 8. 반도체 투자기금 투자기간 비교 7
