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반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵) 고도화 발표

과학기술정보통신부 2024-08-27

□ 과학기술정보통신부 27일, 「반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵) 고도화」를 발표한 후, 차세대 반도체 신소자 발전방안에 대해 논의하고, 반도체 주요 기업의 기술 동향과 그간의 반도체 분야 연구개발 성과를 공유함

□ 정부는 지난해 반도체 미래핵심기술 확보전략인 「반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵)」을 발표하고, 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, 인공지능 반도체 등의 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 연구개발 정책에 적극 활용하여 왔음

□ 이와 더불어, 반도체 최신기술 동향을 반영하기 위해 「반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵)」고도화를 추진함. ▲반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화 가속화, ▲인공지능 기반 신서비스 창출 및 수요기반 반도체 다변화, ▲고대역폭 메모리(HBM)으로 가속화된 첨단패키징, ▲반도체 초미세 공정기술 경쟁 등의 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, ▲시스템반도체, 첨단패키징 등에 대한 중요성이 강조되면서 이 부분에 대한 단계별 이행안(로드맵) 보강이 이루어짐

□ 이에 따라 「반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵) 고도화」는 기존 반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵)에서 14개 핵심기술을 추가하여 총 59개의 핵심기술*을 도출하였음. 동 단계별 이행안(로드맵)은 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정임
* (59개 핵심기술) ▲신소자 메모리, 차세대 소자 개발(10개→19개), ▲인공지능, 6세대 이동통신, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개→26개), ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개→14개)

□ 반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵) 고도화 주요 내용