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□ 미 상무부의 중국 해외 자회사 대상 첨단 반도체 규제와 우회 경로 차단

ㅇ 미국 상무부가 2026년 5월 31일 중국 기업의 해외 자회사에 대해서도 최첨단 인공지능(AI) 반도체 확보를 제한하는 라이선스 규정 확대를 발표하면서, 엔비디아의 블랙웰 등이 말레이시아 등 제3국 법인을 통해 우회 유입되던 경로가 차단되었음

ㅇ 이번 조치는 트럼프 행정부가 출범 초기에 전임 행정부의 규제 시행을 중단시키면서 발생한 1년간의 규제 공백을 메우기 위한 것으로 이례적으로 일요일에 단행되었음

ㅇ 규제 허점을 이용해 중국 해외 법인들이 구매해 간 최신 반도체의 규모는 명확하지 않으나 업계에서는 이미 수십만 개에 달할 것으로 추정하고 있음

ㅇ 미국이 블랙웰보다 한 세대 뒤처진 H200 칩의 대중국 수출을 조건부 허가하는 가운데, 제3국 경유를 겨냥한 추가 제재 조치의 가능성도 관측되고 있음

□ 주말 기습 발표와 규제 대상 최첨단 반도체

ㅇ 미 상무부는 통상 평일에 이루어지던 관례를 깨고 2026년 5월 31일 일요일 저녁에 규정을 발표하는 이례적인 행보를 보였음

ㅇ 이번에 우회 수출 전면 통제 대상으로 지정된 품목은 엔비디아의 최신 인공지능 반도체인 블랙웰 및 루빈과 AMD의 최상위 반도체인 MI350x 등임

ㅇ 기술 전문가들은 중국 기업들이 본토 수출이 금지된 최고 수준의 칩들을 그동안 규제망 밖에 있던 해외 자회사를 통해 조달해 왔다고 지적함

□ 전임 행정부 규제 유예에 따른 허점 발생

ㅇ 전임 조 바이든 행정부는 임기 말기에 제3국을 경유한 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 인공지능 확산 규정을 마련하고 지난해 5월 시행을 추진했음

ㅇ 그러나 트럼프 행정부가 출범 초기 해당 규정의 시행을 중단시키면서 지난 1년간 규제 공백이 발생했다는 지적이 제기되었음

ㅇ 전직 국무부 관리인 크리스 맥과이어는 소셜미디어에 "이것은 엄청난 문제"라고 비판하며 중국 기업 해외 자회사들이 허가 없이 대량으로 구매했을 것이라 언급함

ㅇ 시장 전문가들은 이번 우회로 차단 조치에 이어 첨단 반도체의 제3국 경유를 겨냥한 미국 정부의 추가 제재 조치가 나올 수 있다고 관측함

□ 구세대 반도체 조건부 수출 허가와 중국 자체 규제

ㅇ 트럼프 대통령은 지난해 12월 엔비디아의 최신 칩보다 한 세대 구형인 H200 칩에 한해 대중국 수출을 조건부로 허용했음

ㅇ 최근 알리바바를 포함한 중국 기업 약 10곳이 미국 정부로부터 H200 반도체 구매 승인을 획득하였으나 중국 정부의 자체적인 규제와 승인 절차가 남아 있어 실제 납품은 이루어지지 않고 있음

ㅇ 미국 정부는 첨단 반도체가 중국의 인공지능 개발과 군사 역량 강화에 활용될 가능성을 우려하여 해외 법인을 활용한 조달 통로를 지속해서 좁히고 있음

(출처: 서울경제, 뉴시스, 연합뉴스)