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한국 메모리 및 시스템 반도체의 글로벌 경쟁력 분석

 치열한 글로벌 경쟁환경 속에서 한국의 반도체 산업은 기술·시장·공급망 측면에서 구조적 도전에 직면
- 한국의 메모리 반도체 산업 경쟁력은 2018년을 정점으로 하락 중이며(그림 3과 그림 4 참고), 대중 수출 비중도 2018년 45.7%에서 2024년 31.7%로 감소
- 글로벌 톱 10 반도체 기업들의 메모리 반도체 특허를 살펴볼 때 우리 기업들은 양적으로는 우위에 있는 반면 질적 측면에서 마이크론, 샌디스크 등 미국기업으로부터 기술적 우위를 위협당하는 상황(그림 6과 그림 7 참고)
- 시스템 반도체 역시 우리 기업들의 특허 양은 많으나 애플, 퀄컴과 같은 글로벌 기업 대비 특허의 혁신성과 영향력은 미흡(그림 11과 그림 12 참고)

 반도체 산업은 국제적으로 미국 중심의 고급 반도체(AI, HPC) 공급망과 중국 중심의 범용 반도체 공급망으로 재편되고 있는데, 우리나라의 경우 기존의 중국 중심 공급망이 지정학적 리스크에 노출된 상황에서 미국, 일본과의 산업 내 분업은 상대적으로 미흡
- 2024년 상품별 대중 수출 비중은 메모리 31%, 시스템 34%, 광개별소자 29%이고, 수입 비중은 메모리 72%, 시스템 9%, 광개별소자 26% 등으로 한·중 간 반도체 무역은 여전히 상호 공급망 연계성이 높은 상황
- 반면 2024년 대미 수출 비중은 메모리 9.6%(DRAM은 22%), 시스템 2.8%, 광개별소자 17%이고, 수입 비중은 메모리 0.4%, 시스템 7%, 광개별소자 2.6%로 매우 미미하며, 한국은 메모리 수출이 주종이고 미국으로부터 시스템 반도체를 수입
- 대일 수출 비중은 메모리 0.6%, 시스템 0.6%, 광개별소자 5.5%이고, 수입 비중은 메모리 0.2%, 시스템 14.6%, 광개별소자 34%로, 일본은 메모리 반도체 분야에서 한국과는 분리된 독자적인 공급망을 구축한 반면, 한국은 전력 반도체 등 시스템 반도체를 일본에 의존하는 구조

 미국 중심의 고급 반도체(AI, HPC 등) 공급망 재편과 글로벌 수요에 대응하기 위해 미국과의 협력을 강화하되, 설계 및 기술협력을 중심으로 미국 내 반도체 생태계와의 동기화를 중점 추진할 필요
- 미국의 팹리스 중심 구조, 한국의 파운드리, 메모리 중심 구조 특성을 연결하는 글로벌 공동 생산체계 구축이 필요하며, 이를 위해 미국 내 팹리스와 IP 공유, 플랫폼 개발, 공동 검증체계 구축이 요구
- 한국의 강점인 메모리 기술(HBM, CXL, DRAM)을 AI 연산과 결합한 형태로 차별화하고 AI, HPC 시장에서 수요가 급증하는 HBM3/HBM4, 고대역폭 인터페이스 기술 등을 중심으로 미국과 기술 동맹 강화
- 미국 내 투자는 AI/HPC 특화 테스트 라인, 설계 지원센터, 패키징 R&D 허브와 같은 소규모 전략 거점 투자를 활성화하여 시장을 테스트한 후 점진적 투자 확대 모색
- 중장기적으로 시스템 반도체 분야의 글로벌 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자 확대(특허 질 제고, IP 포트폴리오 강화, 디자인 하우스 생태계 조성 등)와 NVIDIA, AMD, Intel 등 미국 팹리스 및 IP 업체와의 공동 개발, 라이선스, 설계협업을 통해 기술 의존을 협력 관계로 전환할 필요

(출처: 대외경제정책연구원)

목차

표제지 1

목차 2

1. 서론 4

2. 2024년 반도체 산업의 수출입 동향 5

가. 한국의 반도체 수출입 동향 5

나. 메모리 반도체 수출입 동향 5

다. 시스템 반도체 수출입 동향 8

3. 한국의 메모리 반도체 경쟁력 비교 10

4. 한국의 시스템 반도체 경쟁력 비교 17

5. 결론 및 정책적 시사점 27

가. 메모리 반도체 산업: 경쟁력 변화 및 시사점 27

나. 시스템 반도체 산업: 경쟁력 변화 및 시사점 28

다. 정부 정책에 대한 시사점: 공급망 안정성과 글로벌 협력 전략 29

표 1. 반도체 산업 수출입 동향(2024년) 5

그림 1. 메모리 반도체 수출입 동향(2024년) 6

그림 2. 시스템 반도체 수출입 동향(2024년) 9

그림 3. 주요 국가와의 메모리 반도체 경쟁력 변화 비교(2007~23년) 11

그림 4. 한국과 주요 국가 간의 DRAM과 MCPㆍFlash GL 지수 변화 비교(2018~23년) 13

그림 5. 주요 국가간 DRAM과 MCPㆍFlashㆍSRAM 무역결합도 지수 변화 비교(2018~23년) 14

그림 6. 글로벌 톱 10 기업들의 메모리 반도체 특허 등록 현황 15

그림 7. 글로벌 톱 10 기업의 메모리 반도체 기술영향력 지수(TSI) 평가 16

그림 8. 주요 국가간 시스템 반도체 경쟁력 변화 비교(2007~23년) 17

그림 9. 주요 국가간 시스템 반도체 GL 지수 변화 비교(2018~23년) 21

그림 10. 주요 국가간 시스템 반도체 IT 지수 변화 비교(2018~23년) 23

그림 11. 글로벌 톱 10 기업들의 시스템 반도체 특허 등록 현황 25

그림 12. 글로벌 톱 10 기업의 시스템 반도체 기술영향력 지수(TSI) 평가 26

부록그림목차 31

부록 그림 1. 메모리 반도체 수출시장 점유율 변화 31

부록 그림 2. 메모리 반도체 TSI, RSCA 지수 변화 31

부록 그림 3. 주요국의 메모리 MCP(Multi Chip Package) / Flash 경쟁력 변화 비교 32

부록 그림 4. 주요국의 DRAM 경쟁력 변화 비교 32

부록 그림 5. 시스템 반도체 수출시장 점유율 변화 33

부록 그림 6. 시스템 반도체 TSI, RSCA 지수 변화 33

부록 그림 7. 프로세서와 컨트롤러 경쟁력 변화 비교 34

부록 그림 8. 특수 시스템 반도체 경쟁력 변화 비교 34

부록 그림 9. Parts and Accessories of electronic ICs 경쟁력 변화 비교 35

부록 그림 10. Amplifier 경쟁력 변화 비교 35

해시태그

#반도체산업 # 공급망관리 # 특허출원 # 연구개발

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