□ 정부는 11월 27일(수) 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 ｢반도체 생태계 지원 강화방안｣을 발표함. 최근 중국 추격, 미국 신정부 출범 등 반도체 업계 전반의 불확실성이 더욱 확대되고 있음. 이에 정부는 가용자원을 총동원하여 기업과 함께 반도체 산업 위기극복과 재도약을 위해 적극 지원할 계획임
□ 정부는 반도체 지원을 위한 예산안‧세법개정안을 국회와 긴밀히 협의하고, 국회의 ｢반도체특별법｣ 제정 논의에도 적극 참여하는 등 국내 반도체 경쟁력 강화를 지속 추진해 나갈 계획임
□ 「반도체 생태계 지원 강화방안」 주요 내용
1. 국회와 협의하여 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감
ㅇ 특히, 약 1.8조원 규모의 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 대해 정부가 상당부분 책임을 지고 비용을 분담하며, 국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원한도를 상향할 계획
ㅇ 첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대하여 첨단산업 전문인력 양성 추진
2. 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대
ㅇ 국회와 협의하여 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안 추진
ㅇ 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료*에 ’25년 할당관세를 적용하여 원활한 국내 반도체 생산 지원
* ➊석영유리기판(포토마스크 원재료), ➋동박적층판용 동박 및 유리섬유(인쇄회로기판(PCB) 원재료), ➌Tin Ingot(노광장비 레이저 생성용 주석괴)
3. 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 全분야에 대해 ’25년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행
ㅇ 시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 ’25년 4.25조원 공급하고, ’25년 1,200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성하여 총 4,200억원 규모로 확대할 계획
4. 용인 반도체 클러스터에 대한 전력‧용수 공급계획을 확정하여 관계기관간 협약을 체결
ㅇ 용인 국가산단의 경우, 1단계 약 3GW(‘30~) 규모의 전력공급 및 비용분담 방안을 마련하였으며, 2단계 추가 공급(‘39~) 방안에 대해 잠정 합의
ㅇ 용인 일반산단의 경우, ’21년 협약을 체결한 1단계 약 3GW(‘27~) 공급방안에 이어 2단계 추가 전력공급(‘39~) 계획 및 비용분담 방안에 최종 합의
[출처] 「반도체 생태계 지원 강화방안」 발표 (2024.11.27.) / 기획재정부 보도자료
□ 정부는 반도체 지원을 위한 예산안‧세법개정안을 국회와 긴밀히 협의하고, 국회의 ｢반도체특별법｣ 제정 논의에도 적극 참여하는 등 국내 반도체 경쟁력 강화를 지속 추진해 나갈 계획임
□ 「반도체 생태계 지원 강화방안」 주요 내용
1. 국회와 협의하여 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감
ㅇ 특히, 약 1.8조원 규모의 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 대해 정부가 상당부분 책임을 지고 비용을 분담하며, 국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원한도를 상향할 계획
ㅇ 첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대하여 첨단산업 전문인력 양성 추진
2. 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대
ㅇ 국회와 협의하여 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안 추진
ㅇ 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료*에 ’25년 할당관세를 적용하여 원활한 국내 반도체 생산 지원
* ➊석영유리기판(포토마스크 원재료), ➋동박적층판용 동박 및 유리섬유(인쇄회로기판(PCB) 원재료), ➌Tin Ingot(노광장비 레이저 생성용 주석괴)
3. 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 全분야에 대해 ’25년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행
ㅇ 시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 ’25년 4.25조원 공급하고, ’25년 1,200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성하여 총 4,200억원 규모로 확대할 계획
4. 용인 반도체 클러스터에 대한 전력‧용수 공급계획을 확정하여 관계기관간 협약을 체결
ㅇ 용인 국가산단의 경우, 1단계 약 3GW(‘30~) 규모의 전력공급 및 비용분담 방안을 마련하였으며, 2단계 추가 공급(‘39~) 방안에 대해 잠정 합의
ㅇ 용인 일반산단의 경우, ’21년 협약을 체결한 1단계 약 3GW(‘27~) 공급방안에 이어 2단계 추가 전력공급(‘39~) 계획 및 비용분담 방안에 최종 합의
[출처] 「반도체 생태계 지원 강화방안」 발표 (2024.11.27.) / 기획재정부 보도자료
목차
Ⅰ. 추진 배경 1
<별첨1> 일본 「종합경제대책」內 반도체 지원내용·2
Ⅱ. 반도체 생태계 지원 강화 방안 3
1. 재정지원 3
2. 세제지원 4
3. 금융지원 5
4. 인프라 지원 6
Ⅲ. 향후 추진계획 7
<별첨2> 전력공급 협약 주요내용 8
<별첨3> 통합 용수공급 협약 주요내용 9
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